ヒートシンク

当社は、様々な分野にわたる熱管理ソリューションと製品をお客様に提供しています。専門分野においては、当社の専門知識と能力を活かし、お客様の様々な問題を効果的に解決いたします。

スカイブドフィンヒートシンク

スカイブフィンヒートシンクは、金属を薄く密集したフィンに削り出して製造され、効率的な冷却のために熱伝達表面積が大幅に増加します。

ヒートパイプモジュールヒートシンク

ヒートパイプは、相変化プロセスを利用して、一方の端からもう一方の端へ熱を素早く伝達する装置です。

押し出しヒートシンク

押し出し技術で製造され、熱伝達と部品の保護を強化するフィン形状の構造を持つ放熱装置を指します。

エポキシ接着ヒートシンク

ヒートシンクの底板とフィンをエポキシ樹脂を接着剤として接着し、エポキシ接着の高い接着強度と良好な熱伝導性を活かしたヒートシンクです。

ダイカストヒートシンク

ダイカスト技術を使用して、アルミニウム合金などの金属材料を高圧下で金型に注入し、複雑な構造の放熱部品を形成します。

冷間鍛造ヒートシンク

冷間鍛造技術を用いて金属材料を加熱し、常温で鍛造して製造されるヒートシンクです。

ヒートシンクとは何ですか?

電子部品が発熱すると、ヒートシンクは直接接触します。熱は伝導によって発熱体から放熱器へと伝達されます。ヒートシンクの製造には、アルミニウムや銅などの熱伝導率の高い金属がよく使用されます。これにより、熱は素早く吸収され、ヒートシンク全体に拡散されます。

ヒートシンクは、通常フィン状の大きな表面積を持つ設計になっています。ヒートシンクの加熱された表面が周囲の空気を加熱すると、空気分子はエネルギーを得て密度が低下し、上昇します。すると、より冷たい空気が移動し、上昇する熱い空気と入れ替わります。この空気循環のプロセスにより対流効果が強化され、放熱率が大幅に向上し、電子部品を安全な動作温度に保つことができます。これがヒートシンクであり、電子部品の内部温度を下げるために使用される装置です。

ヒートシンクの設計方法は?

ヒートシンクを設計する際には考慮すべき点が数多くありますが、その中でも特に重要なパラメータは以下のとおりです。

放熱要件

ヒートシンクに必要な放熱能力を決定するために、放熱を必要とする機器またはコンポーネントの電力、発熱量、および最大許容動作温度パラメータを明確に定義します。

スペースの制限

設計されたラジエーターが機器内に適切に設置および適合できることを確認するために、ヒートシンクを設置するスペースのサイズと形状を考慮してください。

環境条件

使用環境の温度、湿度などの条件を把握し、適切なヒートシンクの材質、放熱方法、表面処理を選択してください。

適切な放熱方法を選択するにはどうすればよいでしょうか?

ヒートシンクを設計する際には、その性能を考慮し、それに基づいて設計方法を決定することが非常に重要です。その中でも、自然対流ヒートシンク、強制空冷ヒートシンク、液冷プレートは、最も基本的な3つの放熱方法です。

自然対流による放熱

発熱量が少なく、スペースに余裕があり、厳しいノイズ要件が求められる状況に適しており、自然対流によって放熱します。ラジエーターは通常、大きな放熱面積とフィンを備えて設計されています。このタイプのヒートシンクは、LED照明と同様に、ダイカストや冷間鍛造のプロセスで製造されるのが一般的です。10W未満のマザーボードチップでは、この自然対流放熱方式が採用されています。

放熱のための強制空冷

システムまたはチップの発熱が比較的高い場合(通常50Wを超える)、自然対流では十分な放熱性能が得られません。そのため、ファンの回転数を上げ、強制的に空気の流れを作り、その空気の流れを利用してヒートシンク表面の熱を奪い、チップの温度を下げるという目標を達成する必要があります。これにより、放熱効率が大幅に向上します。一般的に考慮されるXNUMXつの要素は、ラジエーターとファンの仕様とパラメータであり、両者の最適化設計が最適な解決策となります。

液体冷却プレートの放熱

チップの電力密度が高いため、従来の放熱方法では放熱要件を満たすことができません。そのため、この熱問題を解決するには、効率的な液体冷却プレートが必要です。液体の循環によって熱を排出するこの方法は、放熱効率が高く、高発熱機器に適しています。しかし、システムは比較的複雑でコストも高額です。そのため、最適なソリューションを徹底的に検討し、設計する必要があります。Walmateには、お客様に最適な設計ソリューションを提供できるシニアエンジニアチームがいます。

ヒートシンクの放熱能力を計算するにはどうすればいいですか?

これは、熱バランスの公式、例えばQ = h*A*Delta Tで計算できます。ここで、Qは放熱量、hは表面熱伝達係数、Aは放熱面積、\Delta Tはヒートシンク表面と周囲環境との温度差です。また、熱抵抗を求めることでも計算できます。熱抵抗が小さいほど放熱能力は高く、熱抵抗R = Delta T/Qで表されます。ただし、ヒートシンクには他にも影響要因がいくつかあります。

材料特性: 材質によって熱伝導率は異なります。銅やアルミニウムなど、熱伝導率の高い材質は放熱性に優れています。銅の熱伝導率は約401W/(m\cdot K)、アルミニウムの熱伝導率は約237W/(m\cdot K)です。放熱器の材質を選択する際には、コストや重量などの要素を総合的に考慮する必要があります。

空気の流れの条件: 空気流速はラジエーターの対流放熱に重要な影響を与えます。強制対流の場合、空気流速が高く、表面熱伝達係数hが増加し、放熱性能が向上します。自然対流の場合、ラジエーターの設置位置や周囲の空間などの要因が空気の自然な流れに影響を与え、放熱効果に影響を与えます。

ラジエーターの構造設計: 合理的な構造設計は放熱性能を向上させることができます。フィンの形状、間隔、高さといったパラメータは、放熱面積と空気の流れに影響を与えます。ピンフィン型ラジエーターは、同じ容積であればフラットフィン型ラジエーターよりも放熱面積が大きくなりますが、空気抵抗も大きくなる可能性があります。最適な設計を通して、最適なバランスポイントを見つける必要があります。

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