サーマルインターフェースマテリアル
Walmate Thermalは、様々な電子機器の放熱ニーズに応えるカスタムサーマルインターフェース材料の専門メーカーです。これらの材料は熱を効率的に伝導し、機器の温度差を低減し、動作安定性を向上させます。
熱伝導材料とは何ですか?
熱伝導性材料は、様々な高熱伝導性材料を粉末状に粉砕し、接着剤と一定の割合で混合した後、高圧下でシート状または異なる粘度の物質に成形することで作られます。この材料は、通常、電子部品とヒートシンクの接続部を充填するために使用され、ヒートシンクと部品の間に生じる隙間を低減します。隙間があると、大きな熱抵抗が発生します。このインターフェース材料を充填すると、大量の熱がヒートシンクに伝導され、チップ全体の温度を下げることができます。
Walmate Thermalは、当時の最先端技術に沿った放熱材料製品を発売し、お客様の製品の高性能な運用を支援しています。当社は、先進的な保護電子部品とシステムソリューションを開発し、世界有数のテクノロジーブランド企業と共同研究を行い、製品の継続的な改善と技術革新により、多くの電子機器の放熱分野において、より適切な性能と信頼性、より迅速なコンプライアンス、より迅速な応用を実現しています。当社は、電子部品の熱消費、放熱方法、構造ギャップの設計と許容差、絶縁要件、組み立て圧力などの技術的詳細を考慮し、革新的な製品を通じて設計上の問題を解決しています。当社の研究開発エンジニアは、これらの実際の応用シナリオを組み合わせて、貴重なお客様に適切な材料選択とソリューションを提供します。
当社は10年以上にわたりヒートシンクと液体冷却プレートを製造しており、様々なお客様からこうした熱伝導材料に対する多様なニーズに応えてきました。豊富な実務経験と豊富な研究開発データに基づき、下流サプライヤーと連携し、お客様のニーズを満たす高熱伝導性インターフェース材料シリーズを開発してきました。これらの材料は複数の実験試験に合格し、さまざまな動作条件や温度条件下で優れた性能を発揮し、お客様にシステムレベルの放熱ソリューションを提供します。優れた放熱システムには、適切な熱伝導材料だけでなく、適切な設計も不可欠です。 ヒートシンク および 液体冷却プレート 完璧な放熱ソリューションを実現するために、組み合わせて使用します。
サーマルパッド
お客様の異なる電力要件に基づき、ヒートシンク部品とチップ間の隙間を埋める様々な厚さのサーマルパッドを製造し、システム全体の熱伝達能力を向上させます。熱伝導性と柔軟性の独自の組み合わせにより、熱性能を維持しながら機械的ストレスを軽減します。Walmate Thermalは、様々な特性を持つ超薄型ギャップフィラー、高撓みシリーズ、電気絶縁性を提供する材料など、幅広いギャップパッド製品ラインを揃えています。
サーマルペースト
熱伝導性ペーストシリーズは、電子チップモジュールとシャーシまたはラジエーターモジュール間の隙間を埋めるために使用されます。機械的応力の除去、またはバッチ式自動塗布が設計上の重要な考慮事項となる場合、これらの材料は部品間の大きく不均一な隙間を埋めることができ、優れた柔軟性により、界面間の圧力伝達がほとんどありません。当社の熱伝導性ゲル製品は、単液型と二液型に加え、垂直安定性と均一塗布性を重視した製品も提供しており、大量生産や機械塗布におけるお客様の効率的な運用に対応します。
工場生産能力
当社は十分な生産能力を有しています。サーマルグリースに関しては、月産300トンに達し、お客様のニーズに十分対応できます。サーマルパッドに関しては、月産20,000平方メートルの生産能力があり、お客様の多様なニーズに適応し、カスタマイズサービスもサポートできます。さらに、当社は3MやLairdなど国際的に有名なブランドの代理店資格を取得しており、お客様は当社を通じてこれらのブランドの製品を購入できます。当社は3MやLairdなどの大手メーカーと直接提携しているため、材料をロール（10,000ロールあたりXNUMX平方メートル）で購入し、自社工場の打ち抜き設備を使用してお客様の要求サイズに切断します。そのため、元の工場から直接購入する（高価）よりも低コストで、納期にも迅速に対応して商品を提供できます。これは、多くのお客様が当社と提携することを選択する重要な理由でもあります。
高品質の機器
最高品質のサーマルパッドとサーマルグリースをお届けするという当社のコミットメントにおいて、高度な品質設備は不可欠です。熱伝導率試験機は、熱伝導率の効率性を正確に測定し、最適な熱管理を実現するために不可欠です。硬度試験機は、材料の変形抵抗を測定し、その使いやすさと耐久性に影響を与えます。絶縁破壊電圧試験機は、電気的な故障を防止し、特に電気絶縁が重要な用途で重要です。比重試験機は、材料の密度を一定に保つのに役立ちます。機械強度試験機は、材料が物理的ストレスに耐えられることを確認します。粘着性試験機は、適切な塗布のための接着性を評価します。オイルブリード試験機は、不要なオイルの漏れを監視し、耐熱性能試験機は、さまざまな熱条件下での材料の性能を評価します。これらの機器は連携して動作し、あらゆる段階で製品の品質を管理しています。
標準サーマルパッド 1-5W/mk 熱伝導率
| WT- JSSU100 |
WT-JSSU100PI | WT-JSS100 | WT-JSS103HD | WT-JSS103 | WT-JSS103G | WT-JSS103PI | WT-JSS103HC | WT-JSS105 | |
| 厚さの範囲はインチとミリメートルで表されます | 0.020” -0.200” （0.50mm-5.08mm） |
0.020” -0.200” （0.50mm-5.08mm） |
0.020” -0.394” （0.50mm-10.00mm） |
0.020” -0.394” （0.50mm-10.00mm） |
0.020” -0.236” （0.50mm-6.00mm） |
0.010” -0.200” （0.25mm-5.08mm） |
0.010” -0.140” （0.25mm-3.56mm） |
0.020” -0.200” （0.50mm-5.08mm） |
0.020” -0.200” （0.50mm-5.08mm） |
| 熱伝導率 | 1.2 W / mK | 1.2 W / mK | 1.5 W / mK | 2.0 W / mK | 3.0 W / mK | 3.0 W / mK | 3.0 W / mK | 3.5 W / mK | 5.0 W / mK |
| 密度 | 1.9g / cc | 1.9g / cc | 1.9g / cc | 3.0g / cc | 3.1g / cc | 3.0g / cc | 3.0g / cc | 3.1g / cc | 3.3g / cc |
| 硬度 （ショア00） |
20 | 25 | 40 | 38 | 51 | 40 | 80 | 30 | 50 |
| TML | 0.56% | 0.62% | 0.32% | 0.39% | 0.29% | 0.19% | 0.19% | 0.20% | 0.23% |
| CVCM | 0.10% | 0.11% | 無し | 0.10% | 0.04% | 0.07% | 0.07% | 0.05% | 0.07% |
| 使用可能温度範囲 | -40℃〜200℃ | -40℃〜200℃ | -40℃〜200℃ | -40℃〜200℃ | -40℃〜200℃ | -40℃〜200℃ | -40℃〜150℃ | -40℃〜200℃ | -40℃〜200℃ |
| UL 94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 40ミル、10psiでの熱抵抗 | 0.98℃ -in²/w | 1.50℃ -in²/w | 1.10℃ -in²/w | 0.573℃ -in²/w | 0.62℃ -in²/w | 0.68℃ -in²/w | 0.592℃ -in²/w | 0.482℃ -in²/w | 0.25℃ -in²/w （200μm） |
| 1 MHzにおける誘電率 | 2.7 | 7.45 | TBD | 6.62 | 4.0 @10GHz |
19 | 4.6 | 4.6 | 5.9 |
| 体積抵抗率（オーム・センチメートル） | 1.1×10¹¹ | 1.3 x 10¹² | 2 x 10¹³ | 1.0 x 10¹³ | 1.0 x 10¹³ | 1 x 10¹³ | 2.0 x 10¹⁴ | 1 x 10¹⁴ | 2.2 x 10¹⁵ |
標準サーマルグリース 熱伝導率3.5～5.5W/mk
| WT-JSS106 | WT-JSS107 | WT-JSS108 | WT-JSS108U | WT-JSS1010 | WT-JSS1010SF | WT-JSS1012 | WT-JSS101013 | WT-JSS101016 | |
| 厚さの範囲はインチとミリメートルで表されます | 0.040” -0.118” （0.5mm-3.0mm） | 0.020” -0.118” （0.5mm-3.0mm） | 0.020” -0.20” （0.5mm-5.0mm） | 0.020” -0.118” （0.5mm-3.0mm） | 0.010” -0.200” （0.25mm-5.0mm） | 0.040” -0.100” （1.0mm-2.5mm） | 0.020” -0.160” （0.5mm-4.0mm） | 0.020” -0.160” （0.5mm-4.0mm） | 0.040” -0.100” （1.0mm-2.5mm） |
| 熱伝導率 | 6.0 W / mK | 7.0 W / mK | 8.0 W / mK | 8.0 W / mK | 10 W / mK | 10 W / mK | 12 W / mK | 13 W / mK | 16 W / mK |
| 密度 | 3.3g / cc | 3.3g / cc | 3.4g / cc | 3.4g / cc | 3.3g / cc | 3.4g / cc | 3.1g / cc | 3.2g / cc | 3.3g / cc |
| 硬度 （ショア00） | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
TML | 0.34% | 0.33% | 0.34% | 0.36% | 0.33% | 0.33% | 無し | 0.33% | TBD |
CVCM | 0.09% | 0.08% | 0.09% | 0.09% | 0.10% | 0.15% | 無し | 0.15% | TBD |
| 使用可能温度範囲 | -40℃〜200℃ | -40℃〜150℃ | -40℃〜150℃ | -40℃〜150℃ | -45℃〜200℃ | -40℃〜150℃ | -25℃〜120℃ | -40℃〜150℃ | -40℃〜150℃ |
| UL 94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 40ミル、10psiでの熱抵抗 | 0.98℃ -in²/w | 1.50℃ -in²/w | 1.10℃ -in²/w | 0.573℃ -in²/w | 0.62℃ -in²/w | 0.68℃ -in²/w | 0.592℃ -in²/w | 0.482℃ -in²/w | 0.25℃ -in²/w （200μm） |
| 1 MHzにおける誘電率 | 2.7 | 7.45 | TBD | 6.62 | 4.0 @10GHz | 19 | 4.6 | 4.6 | 5.9 |
| 体積抵抗率（オーム・センチメートル） | 1.1×10¹¹ | 1.3 x 10¹² | 2 x 10¹³ | 1.0 x 10¹³ | 1.0 x 10¹³ | 1 x 10¹³ | 2.0 x 10¹⁴ | 1 x 10¹⁴ | 2.2 x 10¹⁵ |
標準サーマルパッド 6-16W/mk 熱伝導率
| WT-TGEL350 | WT-TGEL600 | WT-TGEL900 | WT-TGEL1100 | WT-TGEL350LV0 | WT-TGEL500LV0 | WT-JSS1055AP | |
| 材料構造 | 単一成分 酸化アルミニウム粉末シリコンフィラー | 単一成分 酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウム粉末シリコンフィラー | 二成分酸化アルミニウム粉末シリコンフィラー | ||||
| 色 | ピンク色 | ライトパープル | 淡いピンク色 | グレー | パートA：ピンク | パートA：青 | パートA：グレー |
| パートB：白 | パートB：白 | パートB：グレー | |||||
| 最小ボンドライン | 90メートル | 90メートル | 150メートル | 190メートル | 85メートル | 150メートル | 50メートル |
| 熱伝導率 （W/mK） | 3.5 | 6.0 | 9.0 | 11.0 | 3.5 | 5.0 | 5.5 |
| 密度(g/cc） | 3.2 | 3 | 3.5 | 3.8 | 3.1 | 3.3 | 3.0 |
標準サーマルパッドとグリース
当社は標準サーマルパッドとサーマルグリースの提供を専門とし、お客様に信頼性の高い熱管理ソリューションを提供することに尽力しています。製品特性と様々な業界のお客様のニーズに基づいた標準製品ラインナップにより、お客様は最適なサーマルパッドとサーマルグリースを迅速に見つけることができ、追加のカスタマイズを必要とせずに製品アセンブリに直接適用できます。当社は常に品質を最優先に考えています。すべての標準製品は、高温多湿などの複雑な環境下でも安定した熱伝導性と絶縁性を確保するために、厳格な性能試験と品質管理を受けており、お客様の製品の長期にわたる安定稼働のための強固な基盤を築いています。同時に、当社はお客様にとっての研究開発サイクルと市場投入までの時間の重要性を理解しています。サプライチェーンと生産プロセスを最適化することで、標準製品のリードタイムを短縮しました。お客様は長時間待つことなく、研究開発テストや量産に必要な製品を迅速に入手でき、研究開発サイクルを効果的に短縮し、製品をより早く市場に投入して競争機会を獲得するのに役立ちます。
